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型號(hào)：BW-GDW-660
外尺寸(mm)：
W2680*H2230*D1590
內(nèi)尺寸(mm):
W1250*H1500*D800
溫度：-10℃~+150°C
最大測(cè)試速度：10MHz
插槽數(shù)量：60個(gè)
電源電壓范圍
PS1~Ps4:+0.5V~4V/25A
PS1~Ps2:+0.5V~5V/30A
型號(hào)：BW-FXCS-550
所屬類(lèi)別：測(cè)試分選機(jī)
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于對(duì)封裝后芯片的性能的測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選分類(lèi)放置
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1.測(cè)試位多工位平行測(cè)試,減少平均測(cè)試時(shí)間,大大提高分選產(chǎn)能
2.可通過(guò)更換治具應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品使用需求,兼容性強(qiáng)
3.Tray盤(pán)智能中轉(zhuǎn),極大減少人工依賴(lài)性和上下料時(shí)間
4.設(shè)備前后均有操作面板調(diào)試方便
型號(hào)：BW-FX-500
所屬類(lèi)別：分選機(jī)
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于對(duì)芯片測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選分類(lèi)放置到TRAY盤(pán)及測(cè)試前進(jìn)行芯片裝載燒板。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：1采取多組吸取機(jī)構(gòu),提高產(chǎn)能2.可通過(guò)更換治具應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品使用需求,兼容性強(qiáng)。3.Tray盤(pán)智能中轉(zhuǎn),極大減少人工依賴(lài)性和上下料時(shí)間。
型號(hào)：BW-WCWY-550
外尺寸(mm)：
L5500*W1400*H1850
內(nèi)尺寸(mm):
L3800*W550*H50
溫度：+60℃----Max300℃
溫度均勻度：300℃±1.5%
升溫時(shí)間：+60℃----300℃ 45mins
氮?dú)馀鋫洌篘2:(3.5KGf/cm2)99.9995%
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優(yōu)質(zhì)配件，技術(shù)精密
技術(shù)實(shí)力雄厚，性?xún)r(jià)比高
智能化設(shè)計(jì)
完善的售后服務(wù)體系
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