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無(wú)氧隧道爐550IR
| 機(jī)種 | BW-WCWY-550IR（含氧量≤100PPM） | | 內(nèi)尺寸（MM） | 1650*660*50 | | 外尺寸（MM） | 3650*1450*1650 | | 溫度范圍 | +60℃----Max300℃ | | 溫度控制 | PLC，PID控制，電子感應(yīng)，數(shù)字顯示 | | 溫度系統(tǒng) | 輸入用CA感應(yīng)棒，輸出以SSR無(wú)接點(diǎn) | | 溫度均勻度 | 300℃±2% | | 升溫時(shí)間 | +60℃----300℃ 35 mins | | 氮?dú)馀鋫?/span> | N2:(3.5KGf/cm2)99.9995% | | 輸送速度 | 10—30mm/min 可調(diào) | | 材質(zhì) | 內(nèi)膛 SUS304不銹鋼板，外部SS41#鋼板烤漆 | | 電熱 | IR微晶發(fā)熱板 | | 安全裝置 | 漏電斷路器，超溫防止保護(hù)裝置，電熱過(guò)電流保護(hù)裝置，馬達(dá)過(guò)電流保護(hù)，機(jī)臺(tái)異常蜂鳴器顯示，三相逆防止器，控制按鍵加防蓋 | | 標(biāo)準(zhǔn)配件 | 流量計(jì)，氧含量分析儀 | | 電源 | 380V3 ? 50HZ 40KW | | Hepa | Class 1000/100/10 | | 敬告：本公司保有規(guī)定修改之權(quán)利，恕不另行通知 |
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| 標(biāo)題：芯片分選機(jī)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素 |
| 簡(jiǎn)介：??為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提出一種芯片分選機(jī)，該芯片分選機(jī)能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片，同時(shí)降低吸嘴對(duì)芯片的壓力，防止芯片被壓破。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種芯片分選機(jī)，包括：頂升機(jī)構(gòu)和設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的拾取機(jī)構(gòu)。頂升機(jī)構(gòu)包括：定位在拾取機(jī)構(gòu)正下方的吸盤(pán)、活動(dòng)設(shè)于吸盤(pán)下方的頂塊、安裝在頂塊底部的連接桿、設(shè)于連接桿底端推動(dòng)其上下運(yùn)動(dòng)的升降電動(dòng)件，頂塊的頂部排列有多個(gè)頂柱，頂塊的頂面中心位置間隔排列有多個(gè)頂柱。所有頂柱的頂面齊平，吸盤(pán)上設(shè)有可容納頂柱伸出的頂出孔，吸盤(pán)上還均勻排布有真空吸孔，真空吸孔與外部氣動(dòng)部件相連接。其中，頂升機(jī)構(gòu)還包括：支撐在吸盤(pán)底部的...... [詳細(xì)] |
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